Zalévání dvousložkovou hmotou splňuje zvyšující se požadavky na ochranu elektroniky, a to jak před mechanickým poškozením, vnějšími vlivy v podobě vlhkosti a chemických látek, tak před teplem, protože hmota má dobré vlastnosti tepelné vodivosti. Dalším důležitým pozitivním parametrem je výrazné zkomplikování kopírování HW výrobku, protože nutnost odbrušování vytváří určitou bariéru. Jedinou nevýhodou, která z toho plyne, je nemožnost opravit už zalitý modul elektroniky, což znamená, že můžeme zalévat pouze plně elektricky otestované a funkční desky.
Nabízíme tedy zákazníkům provedení testů jak na zařízeních dodaných zákazníkem (vývojářské kity apod.), tak na zakázkově realizovaných testovacích adaptérech (jehlová pole) nebo testerech s létajícími sondami (flying probe). Pro zalévání jsme zavedli dvousložkovou polyuretanovou hmotu od výrobce RAMPF s označením RAKU-PUR 21-2360-1 černé barvy. Tuto hmotu mícháme a dávkujeme nově zakoupeným strojem značky Nordson Pro-Meter V2K v konfiguraci s externími zásobníky včetně domíchávání a vakuování hmoty v zásobníku. Jedná se o profesionální řešení, které dobře doplňuje naše ostatní stroje a technologie.
