Zákazníkům nabízíme jednu nebo kombinaci kontrol a testů z následující nabídky.
Po fázi osazování desek plošných spojů i v jejím průběhu lze elektronická zařízení zkontrolovat či testovat pomocí kombinace automatizovaných a manuálních procesů. Není žádoucí, aby byly vyrobeny desky se skrytou vadou - například na základě předem neodahalené chyby v návrhu.
Jaké základní postupy se skrývají za testováním DPS?
Jaké základní postupy se skrývají za testováním DPS?
Kontrola DPS / Inspekce PCB
Automatizovaná kontrola zařízením SAKI 3Di-LS2-A 3D AOI
(Automated Optical Inspection)
AOI využívá kombinaci 2D a 3D kontrolních technologií k detekci různých typů defektů včetně:
- chybějících součástek
- jejich nesprávného umístění
- zvednutých vodičů
- defektů pájených spojů
- AOI disponuje několika kamerami a laserovými senzory k zachycení snímků DPS z různých úhlů, což umožňuje detekovat vady, které nemusí být viditelné tradičními 2D metodami kontroly. Program porovnává fotografie Vaší desky s podrobným schématem.
- AOI může být užitečné pro včasnou detekci problémů, aby bylo zajištěno co nejrychlejší přerušení výroby a náprava chyb.
- Desku však neoživuje a nemusí mít 100% pokrytí pro všechny typy součástek.
- Ke klíčovým vlastnostem AOI 3Di-LS2-A patří vysokorychlostní inspekce - může být kontrolováno až 100 cm² DPS za sekundu. K
- Kontrola výšky a tvaru součástek umístěných na DPS.
- V praxi bychom se neměli spoléhat pouze na automatizovanou optickou kontrolu, ale kombinovat ji s jiným testem. Často využívaným spojením je AOI a ICT nebo AOI a funkční testování.
Využití optické kontroly osazených plošných spojů je zahrnuto v komplexní cenové nabídce, kterou od nás obdržíte. Jedná se o automatickou a v dnešní době standardní součást našeho výrobního procesu.
Rentgenová inspekce se zařízením Xray systém Scienscope X-Scope 3000
Rentgenová kontrola (také AXI) umožňuje odhalit vady, které nemusí být viditelné jinými testovacími metodami. Rentgenový inspekční systém Scienscope X-Scope 3000 využívá kombinaci RTG technologie a pokročilého softwaru pro zpracování obrazu k poskytování detailních snímků vnitřní struktury elektronických zařízení.
X-Scope 3000 je schopen produkovat obrázky ve vysokém rozlišení až 1 mikron, což umožňuje detekovat velmi malé závady. Kontrolují se pájené spoje nebo prvky, které jsou obvykle skryté, například BGA se spoji pod pouzdrem. RTG odhalí případné zkraty před připojením napětí a zamezí tak poškození komponenty či celé sestavy. Samozřejmostí je inspekce TH součástek i komponent SMD pro povrchovou montáž.
- Kontrola může být velmi užitečná - vyžaduje však vyškolené a zkušené operátory.
- Důležité je zkontrolovat každou vrstvu desky.
- Jedná se o časově náročný proces.
Chcete-li využít služby rentgenové kontroly vašich produktů, uveďte tuto informaci do poptávky určené obchodnímu oddělení. Služba je zpoplatněna částkou 3600 Kč/hod. V případě požadavku kontroly DPS v řádu kusů je cena stanovena na 180 Kč/snímek.
Testování a kontrola přímo ve výrobní lince
Dílčí elektrický test i optická kontrola můžou být součástí programu osazovacích či tiskových strojů. Nejedná se však o běžné vybavení, spíše naopak, a jejich existenci si musíte ověřit u dodavatele EMS služeb. Osazovací stroje i JetPrinter značky Mycronic implementované v naší společnosti SAFIRAL nabízí optickou kontrolu tisku a optickou kontrolu součástek kombinovanou s jejich mechanickým pozicováním. Taktéž proměřujeme kapacitu, odpor nebo napětí komponent dle předem stanovených hodnot.
Funkční testování
Při tomto druhu testování se kontroluje funkčnost celé DPS dle předem stanoveného individuálního postupu. Jedná se o velmi specifickou službu respektující potřeby zadavatele. Test se obvykle provádí pomocí přístroje, který simuluje reálné prostředí, v němž bude zařízení používáno. Nedílnou součástí je i dodání potřebného software či externí testovací stanice pro tyto účely ze strany zákazníka. V rámci testovacího procesu dochází k odbornému zaškolení našeho operátora (testera). Výsledkem poté pravidelný reporting s možností traceability nebo okamžitého sdílení dat.
Službu funkčního otestování ocení zejména zákazníci při realizaci kompletní zakázky, tzv. „out of box“, kdy od nás konečný produkt putuje přímo do distribuce. Pro nutné zapnutí (oživení) elektronického zařízení, aby bezproblémově fungovalo, je využití funkčního testování žádoucí.
Funkční test zařízením FPC MPT18-SAF_20-001U01
FPC testovací stanice vytvořená přímo pro naše potřeby umožňuje otestovat funkčnost osazené desky těm zákazníkům, kteří nemají k dispozici vlastní testovací zařízení. Kompletní testovací systém poskytuje plné pokrytí požadované UUT s odpovídajícím hardwarem i softwarem. Jsme schopni zajistit ICT testování, nahrávání FLASH, RF testování a generování reportů. MPT tester podporuje například řízení sběrnice CAN/LIN, měření charakteristik I/U, simulaci zátěže, test průrazu dielektrika.
| Technologie | AOI | RTG | ICT | Vlastní program. zařízení |
| Cena | v ceně osazení |
180 Kč/snímek 3600 Kč/hod |
550 Kč/hod. | 550 Kč/hod. |